8層板 沉金+OSP
8層板 沉金+OSP

層數:8
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.20mm
內層線寬線距:線寬0.1mm, 線距0.1mm
外層線寬線距:線寬0.075mm, 線距0.075mm
阻焊橋:0.1mm
阻抗要求:特性,差分阻抗
表面處理:沉金+OSP

對比欄

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